Lead-free wave soldering (Sn-Ag-Cu) management
文章出處： 發布時間： 2011年5月22日 人氣
6131
recommended in Japan is SnAg3.0Cu0.5 alloy (referred to as SAC305 ), while in Europe recommended is SnAg3.8Cu0.7 alloy. Sn-Ag-Cu Lead-free solder has the advantage of good solderability, wetting strength, wetting speed and high temperature stability are better. Solder joints of high mechanical strength, melting point 21 7 ℃ -22 1 ℃. The The biggest drawback is silver with precious metal (Ag). Therefore, the relatively high cost of solder, because of the need to select based on actual production.
- 怎樣用焊錫焊接？具體步驟和材料
- 環保錫條-電鍍鎳金板不上錫原因有哪些？
- 焊錫絲為什么加銀?
- 上錫不良—焊點不飽滿的原因
- 錫線松香飛濺的基本原因
- 全球有色金屬之“”
- 上錫不良—出現漏焊，虛焊，連焊的原因
- 無鉛錫條的種類有哪些?
- 長期焊錫對人體的危害有多大？
- 關于焊錫絲炸錫、爆錫、濺錫的原因分析及解決方案
最新資訊文章
- 1月11日TTIN錫市走勢
- 12月29日焊錫條價格
- 12月29日TTIN錫市走勢
- 12月26日TTIN錫市走勢
- 12月22日TTIN錫市走勢
- 12月16日TTIN錫市走勢
- 12月16日焊錫條漲跌
- 12月14日焊錫條漲跌
- 12月14日無鉛焊錫絲走勢
- 12月14日TTIN錫市走勢
